고객사의 다양한 엣지 디바이스 위한 로우엔드부터 하이엔드 성능의 4개 칩
2023년 엔지니어링 제품으로 원천기술 입증
2024년 EECP 프로그램으로 글로벌 기업 40여 곳에서 양산 전 사전 검증 진행

[보안뉴스 엄호식 기자] AI 반도체 원천기술 기업인 딥엑스(대표, 김녹원)가 2024 CES에서 물리보안 시스템, 머신 비전, 스마트 모빌리티, 로봇 플랫폼, AI 서버 등 온디바이스 AI를 위한 4개의 AI 반도체 ‘올인포 AI 토탈 솔루션’으로 글로벌 AI칩 각축전에 출격했다.


딥엑스는 2024 CES에서 단독 부스를 열어 글로벌 AI 반도체 개발 기업들 사이에서 이례적으로 스몰 센서부터 AI 서버까지 적용할 수 있는 4개의 AI 반도체와 4개의 이종 반도체를 하나의 소프트웨어 프레임워크로 구동할 수 있는 개발 환경인 DXNN®을 동시에 선보였다. 이는 딥엑스가 창업 초기부터 파편화돼 있는 온디바이스 AI 시장을 대응하기 위한 전략으로, 고객사의 제품에 최적화된 맞춤형 솔루션을 제공한다는 점에서 우위를 선점할 수 있다.

딥엑스의 ‘올인포 AI 토탈 솔루션’은 DX-V1, DX-V2, DX-M1, DX-H1으로 구성돼 있다. 비전 시스템에 특화돼 있는 DX-V1, DX-V2는 스탠드 어론(Stand Alone) 기반의 칩이다. DX-V1은 싱글 카메라에서 Yolov7과 같은 최신 AI 알고리즘 연산 처리가 가능하며 DX-V2는 카메라 외 3D 센서 처리가 필요한 자율 주행, 로봇 비전 등에 특화돼 있다. DX-M1은 칩 하나로 16채널 이상 다채널 영상에 대해 초당 30FPS 이상의 실시간 AI 연산 처리를 지원하며, AI 서버용 DX-H1은 AI 추론형 솔루션으로 AI 추론 전용 GPGPU 대비 성능, 전력, 비용 효율성을 극대화했다.

딥엑스는 EECP(Early Engagement Customer Program) 프로그램을 운영하며 DX-V1을 탑재한 원칩 솔루션인 스몰 카메라 모듈, AI 가속기 솔루션인 DX-M1을 탑재한 M.2 모듈, 딥엑스의 개발자 환경인 DXNN®을 빠르게 경험할 수 있는 프로모션을 진행하고 있다. 현재 40여개 글로벌 고객사에 제공해 양산 전 사전 검증 단계를 진행하고 있으며, 올해 하반기 양산 칩이 출시돼 내년 고객사의 제품에 탑재되면 온디바이스 AI의 대중화에 기여할 수 있을 것으로 예상된다.

올인포 AI 토탈 솔루션은 AI 시대를 주도할 기술의 독창성, 혁신성, 시장성 등을 인정받아 임베디드 기술 부문에서 2024 CES 혁신상을 수상했다. 이로써 한국이 메모리 반도체를 넘어 시스템 반도체 분야에서 세계적인 혁신 기술을 선보이며 세계 시장에서 주도적인 역할을 할 수 있는 가능성이 열렸다.

딥엑스 김녹원 대표는 “딥엑스는 창업 초기부터 세계 최고의 AI 반도체 원천기술을 개발해 세계 시장을 선도하겠다고 선언했다. 그 목표를 지켜내기 위해 딥엑스의 구성원들이 동시에 4개의 AI 반도체를 출시하고 초격차 기술을 확보하기 위해 각고의 희생과 노력을 쏟아부었다”라고 밝혔다.

이어 “딥엑스는 1세대 제품 전부가 CES 혁신상을 받으며 전세계 시장에 공개돼 양산 준비를 하고 있다. 앞으로 새로운 시장을 개척할 신규 제품도 기획 중이다. 기술에서도 비즈니스에서도 글로벌 시장에서 누구나 인정할 수 있는 글로벌 스탠다드가 될 수 있도록 최선을 다하겠다”고 전했다.
[엄호식 기자(eomhs@boannews.com)]

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