항공용 반도체 기술개발 추진...산학연 항공용 통신반도체 기술개발에 5년간 300억원 투자

[보안뉴스 박미영 기자] 산업통상자원부(이하 산업부)는 차세대 항공기에 활용되는 고용량, 고신뢰도를 요구하는 초고속 통신 반도체 개발을 위해 금년부터 총 300억원 규모의 ‘차세대 우주항공용 고신뢰성 통신네트워크 반도체 기술개발사업’을 신규 추진한다.

동 과제는 2023년 4월 대통령 방미 시 글로벌 우주항공 기업 보잉과 산업기술기획평가원 및 산업기술진흥원 간의 양해각서(MOU)를 체결했고, 그 가운데 항공용 반도체 개발을 포함해 우리가 우주항공용 반도체 개발 시 보잉은 사양과 품질 등 실증·테스트를 협조하기로 한 바 있었다.

이에 동 사업을 통해 해외 기술에 의존하고 있는 우주항공용 통신네트워크 반도체에 대한 ‘핵심IP→설계→파운드리→실증·테스트’ 일련의 국내 항공반도체 생태계를 구축하고, 글로벌 우주항공 업체와의 연계를 통해 해외 수요 공급망 편입을 추진할 계획이다.

상세한 사업공고 내용은 산업부 홈페이지와 산업기술 R&D 정보포털에서 확인이 가능하며, 오는 24일까지 신청서를 접수할 예정이다.

산업부는 “기존 모바일, 데이터센터, 가전 등 중심의 시스템반도체에서 우주항공 분야로의 국내 반도체기술 역량 저변 확대를 통해 진정한 우주항공 강국으로 도약하기 위한 국내 반도체 산업경쟁력 확보에 필요한 기술개발을 지속적으로 지원하겠다”고 밝혔다.
[박미영 기자(mypark@boannews.com)]

<저작권자: 보안뉴스(www.boannews.com) 무단전재-재배포금지>