VIA PUF 기술로 iENA 금상 및 중국발명협회 특별상 수상
"10여 년 기술개발의 노력과 우수성을 다시 한번 세계에서 인정받아"

[보안뉴스 조재호 기자] 차세대 보안 팹리스 기업 아이씨티케이(대표이사 이정원)가 ‘독일 국제 아이디어·발명·신제품 전시회 (이하 iENA)’에 참가해 VIA PUF 기술로 금상과 중국발명협회 특별상을 수상했다고 밝혔다.


iENA는 1948년부터 열려 75년 역사를 자랑하는 전시회로 스위스 제네바 국제발명품전시회와 미국 피츠버그 국제발명전시회와 함께 세계 3대 발명전시회로 꼽힌다.

올해 iENA는 지난 10월 26일부터 28일까지 독일 뉘른베르크에서 열렸다. 총 35개국에서 약 8,000점에 달하는 발명품이 출품됐다. 현지 교수와 연구위원, 변리사 등 전문가로 구성된 심사관들이 제품의 기술성을 비롯해 시장성과 사업성을 종합적으로 평가해 심사를 진행했다.

올해 행사에서 ‘iENA 금상’과 ‘중국발명품협회 특별상’까지 2관왕에 오른 아이씨티케이는의 VIA PUF(Physically Unclonable Function) 기술은 반도체 생산에서 무작위로 생성되는 물리적 Key 값을 고유 식별 아이디로 사용하는 점에서 높은 평가를 받았다.

‘반도체 지문’이라고 할 수 있는 고유의 값을 활용한 VIA PUF는 온도나 습도, 압력 등 외부 환경에도 변하지 않기에 안정적이고 별도의 메모리 기록을 저장하지 않아 해킹으로부터 안전하다. PUF 보안칩 양산을 성공한 아이씨티케이의 기술은 세계 반도체연맹에서 신뢰점(RoT) 기술인 ‘디펙토 표준’으로도 지정된 바 있다.

아이씨티케이 이정원 대표이사는 “10여 년 동안 VIA PUF 기술을 개발해온 모든 임직원들의 노력과 그 우수성을 다시 한번 세계에서 인정받아 매우 기쁘다”는 소감을 전했다.
[조재호 기자(sw@boannews.com)]

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