[보안뉴스 김태형] 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 칩 카드 및 보안 애플리케이션을 위한 65nm eFlash(embedded flash) 마이크로컨트롤러(MCU) 샘플을 업계 최초로 공개했다. 이것은 2009년 인피니언과 TSMC가 체결한 65nm eFlash MCU에 대한 개발 및 양산 협력 계약의 결과이다.

양산 공급될 첫 번째 제품들은 SIM 카드 애플리케이션을 위한 보안 컨트롤러이다. 공정 및 제품 인증은 2012년 하반기에 완료될 예정이다. 경쟁이 치열한 보안 IC 시장에서 65nm 기술에 기반하여 양산을 한다는 것은 이전 기술 대비 칩 크기를 대폭 줄임으로써 효율을 향상시켜 상당한 경쟁력을 확보했다는 것을 의미한다. 뿐만 아니라 300mm 웨이퍼에 기반하여 양산함으로써 200mm 대비 생산성을 한층 더 증대시킬 수 있다.

인피니언 테크놀로지스의 칩 카드 및 보안 사업부의 부사장인 판텔리스 하이다스(Pantelis Haidas)씨는 “우리는 65nm eFlash 기술 관련 TSMC와의 성공적인 협력으로 업계 최초의 결과물을 발표하게 된 점을 매우 자랑스럽게 생각한다”면서 “우리는 선도적인 300mm 웨이퍼 기반 기술을 정보 기술 보안 평가를 위한 국제 공통 기준(Common Criteria for Information Technology Security Evaluation)에 완벽하게 인증된 양산 환경으로 구현하였다. 우리는 향후 수년 동안 다양한 칩 카드 및 보안 애플리케이션을 제공할 수 있는 탁월한 기반을 구축했다”고 말했다.

TSMC의 월드 와이드 영업 및 마케팅 담당 선임 부사장인 제이슨 첸(Jason Chen)씨는 “인피니언은 다양한 기술 및 애플리케이션 분야에서 인정 받고 있는 선도업체이다. 인피니언은 임베디드 플래시 개발 분야에서 세계 최고 수준의 평판을 확보하였으며, 제품 품질과 혁신적인 기술을 통해 칩 카드 분야에서도 인정을 받고 있다. 우리는 인피니언과 개발 협력 활동을 지속할 수 있게 된 것을 자랑스럽게 생각하고 있으며 안정적이고 장기적인 양산 협력 관계를 구축해 나갈 것이다”고 말했다.

칩 카드 및 보안 애플리케이션을 위한 65nm eFlash 기술은 스마트 카드 폼팩터로 제공되는 애플리케이션을 위해 최고의 비용대성능비로 최적의 보안 수준을 제공하는 맞춤형 보안 분야에 집중하고 있는 인피니언의 기술 혁신을 가속화할 것이다. 인피니언은 또한 TSMC와의 300mm 협력 관계를 자사의 90nm eFlash 노드까지 확장했다.

[김태형 기자(boan@boannews.com)]

<저작권자: 보안뉴스(www.boannews.com) 무단전재-재배포금지>