견고한 듀얼 인터페이스 은행카드·신용카드 제조 방법 단순화

[보안뉴스 김태형] 결제 애플리케이션용 반도체 솔루션 제조 업체 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 듀얼 인터페이스 은행카드 및 신용카드를 위한 혁신적인 ‘코일 온 모듈(Coil on Module)’ 칩 패키지를 발표했다.

듀얼 인터페이스 카드는 접촉 기반 및 비접촉 애플리케이션에서 사용되며 전 세계적으로 그 수요가 증가하고 있다. 신형 ┖코일 온 모듈’ 패키지는 보안칩과 안테나를 통합해 플라스틱 카드에 내장된 안테나에 RF(Radio frequency)로 연결한다.

카드 안테나와 모듈 사이에 일반적인 기계-전기 연결이 아닌 RF 링크를 사용하여 결제 카드의 견고성을 향상시킬 뿐만 아니라 카드 설계 및 제조 방법을 단순화시켜 효율을 향상시키고 전통적인 기술대비 최대 5배 빠르게 생산할 수 있다.

카드 소유자의 개인 데이터는 듀얼 인터페이스 카드의 보안 칩에 저장되고 결제시에만 업로드 된다. 듀얼 인터페이스 카드는 POS(point of sale)의 카드 리더기와 비접촉 통신을 할 수 있도록 지원하는 카드 안테나도 포함하고 있다.

전통적인 카드 제조 공정의 경우, 칩 모듈은 솔더링 연결이나 전도성 페이스트(conductive paste) 등과 같은 기계-전기 공정을 통해 카드 안테나에 연결된다. 이 방법은 매우 복잡하고 각각의 칩 모듈에 대해 안테나 설계 변경이 요구된다.

‘코일 온 모듈’ 기술은 이러한 공정을 단순화시킨다. 칩 모듈의 후면에 통합된 보조 안테나가 유도 결합(inductive coupling) 기술, 즉 무선 연결을 통해 데이터를 카드 안테나에 전송한다.

기계적인 스트레스에 의해 카드를 손상시킬 수 있는 칩 모듈과 카드 안테나 사이의 전통적인 연결이 제거되기 때문에 카드는 보다 견고해진다. 또한 카드 제조업체들은 전통적인 듀얼 인터페이스 모듈을 사용할 때보다 한층 더 신속하고 경제적으로 ‘코일 온 모듈’ 칩 모듈을 카드에 임베디드 할 수 있다. 뿐만 아니라, 제조업체는 모든 인피니언 칩/모듈 조합을 범용 카드 안테나와 함께 사용할 수 있다. 이를 통해 듀얼 인터페이스 카드 제조 공정의 복잡성을 낮출 수 있다.

인피니언의 ‘코일 온 모듈’ 칩 패키지는 은행카드 및 신용카드를 위해 우선 제공되고 있다. 하지만, 이것은 전자식 접근 제어(electronic access control), 대중교통 발권, 전자 신분증 등과 같은 다른 형태의 비접촉 또는 듀얼 인터페이스 스마트 카드에도 최적화되어 있다.

[김태형 기자(boan@boannews.com)]

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