우상호 의원, 전자여권에 해킹 논란된 부품 사용 

[보안뉴스 김태형] 우리나라 전자여권 400만권이 해킹 가능성이 높은 부품을 채택해 제작되어 배포됐다는 주장이 나왔다.

민주당 우상호 의원은 8일 “우리나라에서 발급하는 여권은 이커버라고 불리는 겉표지에 전자 칩이 내장되는 방식의 전자여권이다. 그런데 여기에 들어가는 칩이 이미 지난 2010년 2월 미국의 화이트해커에 의해 공개적으로 해킹된 제품”이라고 밝혔다.

이어서 그는 “전자여권은 지난 2011년 제4차 전자여권 이커버 부품조달 입찰을 통해 LG CNS로 낙찰됐는데, LG CNS측이 제출한 입찰 제안서에 명시된 칩은 독일 인피니언사의 SLE-66 제품으로, 이는 전 세계적으로 해킹 논란이 일고 있다”고 덧붙였다.

우 의원은 “인피니언은 해킹 당한 칩보다 성능을 업그레이드시킨 제품을 출시했지만 우리 정부는 이 새로운 칩이 나온 후 1년 후에 입찰을 통해 낙찰자를 선정했다. 하지만 공개적으로 해킹 논란이 된 부품을 최종 탑재 칩으로 선정한 것이 문제”라고 지적했다.

또한, 그는 “우리 정부가 탑재하고 있는 전자여권 칩은 지난 2012년 7월 터키 정부에서도 전자여권 이커버 부품으로 최종 낙찰했다가 해킹 논란으로 납품 받기 직전 취소됐다. 국제사회에서 이미 해킹 논란을 일으킨 제품을 우리 정부는 왜 아무런 문제의식 없이 국민에게 발급하는가”라고 강조했다.

우 의원은 “분실된 대한민국 여권이 복제돼서 각종 범죄에 악용될 가능성을 배제할 수 없는 만큼 후속 대책을 빨리 세워야 한다”고 말했다.

[김태형 기자(boan@boannews.com)]

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