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소니-NXP 합작, 새로운 보안칩 개발 2006.11.22

휴대폰용 비접촉방식 전자결제 시스템 생산 합의


로이터 통신은 20일(현지시간) 소니와 필립스의 반도체 분사기업 NXP가 내년 초 합작회사를 설립해 두 회사의 비접촉 결제 기술의 포맷을 동시에 지원하는 새 보안 칩을 개발, 생산하기로 합의했다고 보도했다.


2008년 중으로 제품을 생산해 노키아 등 주요 휴대폰 업체들에 공급할 방침이다. 회사의 구체적인 위치와 자본규모 등은 아직 확정되지 않았다.


NXP의 전자결제 IC카드 포맷인 `마이페어┖(MiFare)는 전 세계에 가장 널리 보급된 비접촉 전자결제 기술로, 현재 12억개의 스마트카드 칩과 700만 카드 리더기에 적용돼 있다. 소니의 `펠리카┖(Felica) 방식 칩도 지금까지 1억7000만개가 공급됐으며, 3000만대의 NTT도코모 휴대폰에서 사용되고 있다. 신설회사는 유럽에 본사를 두고 있다. 


로이터통신은 유럽형 이동통신인 GSM 진영이 두 회사의 이번 방침을 지지하고 있다고 전했다. 이에 따르면 차이나모바일, 보다폰, 싱귤러 와이어리스, 텔레포니카 등 전세계 14개 GSM 사업자들이 통합형 NFC 칩을 자사 휴대폰에 채택할 방침이다.

[길민권 기자(reporter21@boannews.com)]


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