| 선양디엔티, RFID TAG 핵심 장비 개발 | 2007.02.26 |
u-IT클러스터추진센터 RFID/USN 종합지원센터에 공급 선양디엔티(대표이사 양서일)는 RFID TAG 제작 공정에서 핵심 중요 공정인 Lamination 장치를 개발하여 u-IT클러스터추진센터 RFID/USN 종합지원센터에 공급 하였다. RFID TAG Lamination 장비는 Tag Chip Bonding 공정 후 Tag Chip을 보호하고, RFID Tag를 물체에 붙일 수 있게 하기 위해서 먼저 Tag Chip이 부착된 면에 보호 시트를 올려 압력을 가해 Lamination 과정을 하고 Chip이 부착된 반대 면에 RFID Tag를 물체에 붙일 수 있도록 양면 접착 시트를 올려 압력으로 Lamination을 하는 장비로서 RFID/USN 지원센터의 RFID Tag 안테나 시제품 제작에 기여하였다. 선양디엔티가 제작한 Lamination 장비의 특징은 보호 Tape와 양면 부착 Tape를 Roll 방식 (Torque motor type) 으로 제작하여 자동 공급이 가능하며 높은 정밀도와 우수한 기계적 신뢰성을 보증하고 있다 . 한국 RFID/USN 협회 회원인 선양디엔티는 회원사를 대상으로 우선 공급할 장비를 추가 제작하고 있다. 이번 u-IT클러스터추진센터 RFID/USN 종합지원센터에 공급한 장비가 표준 장비로서 역할을 하게돼, RFID TAG 제작에 장비의 공급을 확대 할 예정이라고 한다.
이 기업 관계자는 "RFID TAG 제작 업체의 개발에서 양산까지 지원 할 수 있는 시스템을 구축하고자 이미 반도체 장비에서 대량 제작을 하였던 Pick & Place 장비 , Dispenser 등 관련 공정의 장비를 추가로 제작 할 계획이다. 또 RFID TAG 제작 장비의 국산화로 수입 대체 효과를 기대하고 있으며 국내 기술의 수준을 한층 높여 대외 경쟁력을 확보했다"고 밝혔다. 선양디엔티 관게자는 "지난해부터 반도체 장비 중심에서 사업 다각화 방안으로 RFID 장비 제작에 투자해 이번과 같은 성과를 이루어냈다. 이를 계기로 한층 RFID 사업으로 확대해 나갈 계획"이라고 말했다. [길민권 기자(reporter21@boannews.com)] <저작권자: 보안뉴스(www.boannews.com) 무단전재-재배포금지> |
|
|
|