8배 전력효율을 지닌 새로운 통신칩, 대통령상 수상

[보안뉴스 박미영 기자] 산업통상자원부와 한국반도체산업협회가 공동 주최·주관하는 ‘제21회 대한민국 반도체설계대전’ 시상식이 지난 13일 개최됐다.

‘대한민국 반도체 설계대전’은 반도체 설계 분야의 인력을 양성하고 창의적인 아이디어를 발굴하기 위해 2000년부터 개최돼 올해로 21회째를 맞았으며, 18회(2017년)부터는 산업통상자원부와 한국반도체산업협회가 공동 주최해 국내 유일의 반도체 설계 전문 경진대회로 자리매김하고 있다.

‘대한민국 반도체 설계대전’은 참가자가 제출한 반도체 설계 설명서를 토대로 서면 심사를 통해 본선 심사 작품을 선정하고, 본선 심사에서는 실제 구현된 칩 또는 시뮬레이션을 통해 작품 시연 및 발표 평가로 수상작을 선정한다.

올해는 공모전 홈페이지 및 주요 대학 게시판에 홍보물 게시 등 홍보 채널을 확대하고, 본선 심사 시 반도체 설계전문가 대상 온라인 투표를 신설하는 등 국민참여 확대에 힘썼으며, 이러한 노력을 바탕으로 올해 반도체 설계대전은 산업부/반도체협회 주최 이래 역대 최대 규모인 53개 팀 137명이 신청했다.

또한 기업들은 오픈이노베이션 콘셉트를 활용해 참신한 외부 아이디어 확보를 위해 텔레칩스 등 4개사가 후원 확대, 정부와 기관은 작년 발표된 시스템반도체 발전전략에 맞춰 지원을 확대해 작년 16개 팀(총 3,700만원)보다 늘어난 25개 팀(총 4,800만원)에 대한 시상이 이뤄졌다.

올해 수상작들은 AI 분야 7개 팀·5G 분야 6개 팀·자율차 4개 팀 등 다양한 분야 걸쳐 완성도 높은 기술성·사업성과 창의성을 보여줬으며, 대통령상은 스마트폰 등 5G 단말기에 사용될 새로운 방식의 아날로그디지털변환칩을 개발해 기존 5G 상용칩 적용기술(95.8 fJ/ Conversion step) 대비 전력효율을 8배 높인(12.3 fJ/ Conversion step) 고려대 집적시스템연구실이 수상했다. 이 기술은 스마트폰과 IoT기기가 5G 무선통신을 충전 없이 더 오래 사용할 수 있도록 해, 5G·IoT 생태계 발전에 기여할 것으로 기대된다.

국무총리상은 5G 기지국의 송수신 빔포밍 칩을 개선해 기존 상용 칩과 동일한 성능을 가지면서도 칩 크기는 50%, 전력소모는 30%를 절감시킨 카이스트 WEIS랩이 수상했다. 이 기술은 5G 이동통신의 짧은 송수신거리를 연장하기 위해 필요한 빔포밍 기술을 개선해, 국내 5G 보급을 앞당길 것으로 기대된다.

산업부 김완기 소재부품장비정책관은 축사를 통해 “반도체는 우리나라의 경제를 가장 선두에서 이끌고 있는 매우 중요한 산업으로서 설계역량이 중요하다”며, “대한민국 반도체 설계대전이 새로운 아이디어 발굴과 우수한 인재들의 등용문이 될 수 있도록 정부에서도 관심과 지원을 아끼지 않겠다”고 밝혔다.
[박미영 기자(mypark@boannews.com)]

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