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과기정통부, 올해 인공지능 반도체 지원사업에 1,253억 투자한다 2021.01.12

지원사업 및 투자 확대해 인공지능 반도체를 ‘제2의 DRAM’으로 육성할 것

[보안뉴스 이상우 기자] 과학기술정보통신부(장관 최기영, 이하 과기정통부)가 인공지능 반도체 분야 13개 지원사업에 지난해보다 약 75% 증가한 총 1,253억 원을 투자하는 것으로 확정하고, 사업공모 등 본격적으로 사업을 추진한다고 밝혔다.

지난해의 경우 9개 지원사업에 718억 원을 투자했다. 인공지능 반도체(NPU, Neural Processing Unit)는 학습·추론 등 인공지능 구현에 특화된 고성능·저전력 시스템반도체로 모바일·자동차·가전 등 다양한 산업분야와 융합해 새로운 시장을 창출할 것으로 전망되며 디지털 댐 등 디지털 뉴딜의 핵심 인프라이다.

이에 정부는 아직 초기단계인 인공지능 반도체 세계시장 선점을 위해 2030년 세계 시장의 20%를 점유해 ‘제2의 DRAM’으로 육성하는 것을 목표로 지난해부터 관계부처 합동 중장기 발전전략 수립 등 적극적인 정책적 노력을 기울이고 있다.

[자료=과학기술정보통신부]


올해 지원사업은 △핵심기술 연구개발 지원 △혁신기업 육성 △산업기반 조성 등 3대 분야 13개 사업으로 구성했으며, 미래 반도체 패러다임을 바꿀 수 있는 신개념 PIM 반도체 개발을 비롯해 소프트웨어 역량 강화, 국산 반도체 실증 지원, 혁신기업 육성 등 4개 사업을 새롭게 추진한다.

△핵심기술 연구개발 지원 분야에서는 인공지능 반도체 기업의 성장 단계별로 필요한 원천기술을 개발하고, 상용화 응용기술 개발을 개발해 실증까지 이어지는 모든 과정을 지원한다. 세계 최고 수준의 인공지능 반도체 기술 확보를 목표로 지난해 착수해 향후 10년간 1조 원 규모를 투자하는 대규모 R&D 사업 관련, 설계·소자·공정기술 혁신을 지속지원하고, 뇌 신경모사 신소자 기술 개발 등 19개 과제를 신규 지원한다.

또한, 국내 메모리 반도체 역량을 활용해 저장(메모리)과 연산(프로세서)을 통합한 PIM(Processing In Memory) 반도체 기술을 선점하기 위한 연구개발도 단계적으로 추진한다. 우선 초기시장 선점을 위한 선도 사업으로 국내 상용·주력 공정(DRAM)과 연계해 상용화 가능성이 높은 PIM 반도체 선도기술 개발을 신설한다. 이와 함께 초격차 기술력 확보를 위해 차세대 메모리 신소자 공정(PRAM, MRAM 등) 기반 PIM 개발 등 1조 원 규모의 범부처 중장기 예타 사업을 기획·추진한다.

팹리스 기업(반도체 설계 전문기업)이 제품을 조기에 상용화할 수 있도록 연구소와 대학의 원천기술(특허 등)에 대한 기술이전, 인력지원 등 산·학·연 협력 응용기술 개발 지원도 확대한다. 또한, 국내 기업이 취약한 소프트웨어 분야 역량 강화를 위한 시스템 SW(컴파일러, 라이브러리 등) 고도화, 설계도구 개발 등의 지원사업도 새롭게 추진한다. 국내에서 개발된 인공지능 반도체 기술·제품은 공공·민간데이터 센터, 디지털 뉴딜 프로젝트 등에 시범 도입해 초기시장 수요 창출을 지원하는 실증사업도 신규로 추진한다.

[자료=과학기술정보통신부]


△혁신기업 육성 분야에서는 인공지능 반도체 시장을 선도할 혁신기업을 육성하기 위해 8개 스타트업, 중소·벤처 팹리스 기업을 선발해 미세공정 전환, 신규 설계자산(IP) 개발·활용, SW 최적화 등 맞춤형 집중 지원을 통해 기술애로를 해소하는 사업을 신설한다. 또한, 초기 팹리스 기업을 대상으로 고가의 설계 도구를 공동으로 활용할 수 있도록 지원하는 사업의 지원 설계도구를 단계적으로 확대하고 전문교육도 실시할 계획이다.

△산업기반 조성 분야에서는 인공지능 기술·산업 발전을 위한 기반 조성을 위해 인공지능 반도체 설계인력 등 고급인력을 양성하기 위한 사업을 지속 추진한다. 대학 내에 인공지능·시스템반도체 연구인력 양성 전문센터 3개소를 추가 설치해 원천기술 개발이 가능한 석·박사급 고급인재를 양성하고, 해외 거주중인 박사학위자 등 인재 국내유치, 인공지능 대학원에 ‘인공지능 반도체 관련 과목’ 개설도 추진한다. 아울러, 대학생·예비창업자 등의 창의적 아이디어 구현 및 인공지능 반도체 분야로의 인력 유입을 촉진하기 위한 ‘인공지능 반도체 설계 경진 대회’도 지속 추진한다.

과기정통부는 이번에 추진하는 대규모 사업의 체계적인 사업관리와 성과 고도화를 위해 지난해 출범한 ‘차세대지능형반도체사업단’ 및 산·학·연 전문가로 구성된 ’인공지능반도체 포럼‘ 등과 지속적으로 소통·협업하고, 전문적인 사업·기술 컨설팅 등을 통해 글로벌 기술·시장을 고려한 유연한 사업 목표 및 추진내용을 점검하고 발전시킬 계획이다.

아울러 사업 성과물이 공유·확산될 수 있도록 성과 발표 및 투자 상담회, 기술이전·활용 지원, 수요기업과의 연계 등도 추진할 계획이다. 또한, 인공지능 반도체를 중심으로 설계기업-파운드리(반도체 위탁생산 기업)-수요기업간 연대와 협력을 제고하고, 기술·산업 생태계 발전에 필요한 정책과제들을 지속 발굴·지원해 나갈 계획이다. 이러한 주요 사업을 통해 올해는 인공지능 반도체 4건 추가 개발, 2건 상용화 지원·실증, 전문인력 270명 양성 등 보다 가시적인 성과를 낼 전망이다.

과기정통부 최기영 장관은 “지난해는 범부처 중장기 발전전략 수립, 핵심기술 개발 R&D 기획·착수 등을 통해 인공지능 반도체 산업의 획기적 발전을 위한 기틀을 마련하는데 주력한 한 해였다”고 평가하며, “올해는 대형 R&D 및 혁신기업 육성, 인력 양성 프로젝트, 디지털 뉴딜과 연계한 초기시장 창출 등 지난해 마련된 제반정책을 차질 없이 본격적으로 시행해 우리나라가 메모리반도체 뿐만 아니라 인공지능 반도체 분야에서도 선도국가가 되게 해 2030년 종합 반도체 강국을 실현하겠다”고 밝혔다.
[이상우 기자(boan@boannews.com)]

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